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増分テスト

増分テストとは何ですか？

単体テストが完了した後、開発者は統合テストを実行します。 モジュール間のインターフェースと相互作用を検証するプロセスです。 統合中、開発者が使用する多くの手法があり、そのうちの1つはインクリメンタルアプローチです。

増分統合テストでは、開発者はスタブまたはドライバーを使用してモジュールを1つずつ統合し、欠陥を発見します。 このアプローチは、増分統合テストとして知られています。 それどころか、ビッグバンは他の統合テスト手法の1つであり、すべてのモジュールがワンショットで統合されます。

増分テストの方法論

• *トップダウン統合-*このタイプの統合テストは上から下に行われます。 利用できないコンポーネントまたはシステムはスタブに置き換えられます
• *ボトムアップ統合-*このタイプの統合テストは、下から上に行われます。 利用できないコンポーネントまたはシステムは、ドライバーに置き換えられます
• *機能の増分-*統合とテストは、機能仕様文書に従って機能または機能に基づいて行われます。

増分テスト-機能

• 各モジュールは、プロジェクト/製品の構造で決定的な役割を果たします
• 各モジュールには依存関係が明確に定義されており、その一部は実行時にのみ認識できます。
• 増分統合テストの大きな利点は、同じアセンブリの根本的な原因を比較的簡単に検出できる小さなアセンブリの初期段階で欠陥が発見されることです。
• 欠点は、これらのテストを実行するためにスタブとドライバーを開発する必要があるため、時間がかかる可能性があることです。